小米投资芯德半导体,后者从事中高端产品封装设计等
中国宜居网日期:2021-10-05 19:31:54来源:网络整理
[导读]:新京报贝壳财经讯 企查查APP显示,8月27日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6....

新京报贝壳财经讯 企查查APP显示,8月27日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

企查查信息显示,芯德半导体从事中高端产品封装设计等,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。

编辑 宋钰婷 校对 陈荻雁

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