助力客户性能提升 20%，功耗降低 15%，面积缩小 5%

摘要：

? 流片范围覆盖 5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中 40 纳米至 3 纳米设计。

? 众多领先半导体公司利用新思科技 Fusion Compiler 紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。

加利福尼亚州山景城，2021 年 12 月 3 日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，自 2019 年 Fusion Compiler?RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过 500 次流片。由此，新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和 5G 移动等高增长垂直领域的领先半导体公司利用 Fusion Compiler，在 40 纳米至 3 纳米工艺节点下成功流片。

如何在紧迫的时间内和先进的工艺节点下实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标，是现阶段众多开发者面临的严峻挑战。新思科技 Fusion Compiler 凭借其统一架构和优化引擎，可协助开发者实现签核级精确的 PPA 指标，并极大减少设计迭代和后期意外发生。据测算，与业界其他解决方案相比，FusionCompiler 解决方案平均可协助客户实现性能提升 20%、功耗降低 15%、面积缩小 5%。

三星电子系统 LSI 业务设计技术团队副总裁 Ilyong Kim 表示：“我们通过新思科技 Fusion Compiler 解决方案的紧密生产部署，获得了卓越的结果质量，包括显著提高利用率和加快上市时间，从而提升了行业领导地位。其独特的单数据模型和统一引擎，以及内置签核级时序分析、寄生参数提取和功耗分析，帮助我们减少设计迭代，在诸多行业解决方案中脱颖而出。我们在多次成功的设计流片中感受到了 Fusion Compiler 的优势。目前我们正在扩大部署，计划采用新思科技最新的机器学习技术进一步加深我们以客户为中心的差异化优势。”

铠侠公司设计技术创新部高级经理 Kazunari Horikawa 表示：“铠侠公司是半导体行业领先的存储器供应商，在生产高性能内存控制器方面处于领先地位。我们通过与新思科技合作，实现了完整的 Fusion Compiler 设计流程，显著提高了流程效率。此外，借助新思科技 TestMax 产品的测试融合技术，我们能够将设计方法左移，并在最新的流片中将功耗降低 40%、面积缩小 10%，进一步提升了我们在行业中的领导地位。我们期待与新思科技合作，利用 Fusion Compile 解决方案进一步提高生产力。”

经生产验证且可扩展的数据模型，协助客户获取可预测的结果质量

Fusion Compiler 是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的 RTL-to-GDSII 产品。它采用可扩展性高的统一数据模型，并包含了业界黄金签核工具中的分析技术。这些功能全部封装在一个集成环境中，交付独特的定制流程，实现可预测的结果质量（QoR）和签核相关性。此外，“无处不在的机器学习”技术进一步增强了该产品的独特架构，使生产力和 QoR 达到了更高水平。

“我们客户持续面临着在紧迫时间内向新市场提供解决方案的压力。通过 Fusion Compiler，他们能够加速将自己的产品推向市场，同时提供具有差异化的 PPA，”新思科技数字实现事业部营销和战略副总裁 Sanjay Bali 表示：“我们的客户借助 Fusion Compiler 实现了 500 多次流片，再次证明了市场需要垂直集成的 RTL-to-GDSII 解决方案以实现理想的 PPA 目标。”

Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform?的核心，作为业界首个 AI 增强型云端设计解决方案的集大成者，Fusion Design Platform 重新定义了逻辑合成、布局布线以及签核验证等传统 EDA 工具边界。它利用机器学习加速计算密集型分析，通过预测结果改进决策，利用对过去经验的学习达成更好的结果。

在近期举行的新思科技数字设计技术研讨会（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、联发科等客户详细介绍了他们使用 Fusion Compiler 和 Fusion Design Platform 的设计经验。