昨日，OPPO2021年度未来科技大会正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括备受瞩目的OPPO 首个自研NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，该芯片采用6纳米先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU 芯片。

至此，国产手机四强华为、小米、OPPO、vivo在自研芯片领域的“集结”已经完成。

OPPO发布自研NPU芯片

“马里亚纳是世界上最深的海沟，代表着自研芯片之艰难。”OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO 自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。无论前路多少挑战，我们都将坚持不懈，咬定青山不放松。”

陈明永认为，科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。马里亚纳 MariSilicon X芯片，是OPPO“十年磨一剑”的重要研发成果，标志着OPPO真正进入研发“深水区”，在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。

作为OPPO首个自主设计和研发的影像专用NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6纳米先进制程工艺的移动端独立NPU，具有四大技术突破：空前强大的AI计算能效、行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算以及最大化传感器能力的RGBW Pro。尤其是在AI计算能效方面，马里亚纳 MariSilicon X采用面向未来AI时代的新黄金架构理念——DSA（Domain Specific Architecture），实现了“专芯专用”，其AI算力最高可达到18TOPS，而功耗却控制到了11.6TOPS每瓦，创造了手机NPU的能效里程碑。凭借四大技术突破，马里亚纳 MariSilicon X未来可完全服务于OPPO定制化计算影像需求，帮助OPPO真正实现了影像链路上的垂直整合能力。

马里亚纳 MariSilicon X的发布，也将开启OPPO未来十年影像的新篇章。OPPO高端旗舰Find X最新系列将率先搭载该芯片，预计于2022年一季度首发，正式开启旗舰手机的双芯时代。

此次大会还发布了面向探索XR世界的新一代智能眼镜 OPPO Air Glass。OPPO Air Glass重量不到30克，镜片厚度仅有1.3毫米，是业界最轻巧的智能眼镜之一。OPPO与中国标准化研究院人因与工效学重点实验室合作，充分验证了用户长时间佩戴情境下视觉的舒适性和安全性，做到久戴无负担。

多家国产手机厂商已推出自研芯片

除OPPO自研芯片外，其余三家知名度较高的国产手机厂商也都推出了自研芯片。

9月6日，vivo自主研发的首款专业影像芯片vivo V1正式亮相。9月9日，搭载V1芯片的vivo X70系列正式发布。

根据vivo官方的数据，在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加专业影像芯片V1所提供的计算成像算法，在高速处理同等计算量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法可以使硬件电路的功耗降低50%，处理数据越多，功耗越低。

3月30日，小米春季新品发布会第2场上，小米推出新款自研手机芯片澎湃C1，搭载在小米首款折叠屏手机中。澎湃C1是小米推出的自研手机芯片，拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。

2010年初，华为成功推出了自己的首款基带处理器TD-LTE，这款基带处理器以珠穆朗玛峰西北一座鲜为人知的雪山“巴龙”为名。

2014年，华为将手机处理和自研的巴龙720基带集成到一个芯片上，并率先在荣耀6手机上搭载，这款芯片被命名为麒麟920。

此后的华为，先后推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990、麒麟9000等芯片。

综合