向着板的左手边放置封装（确保整个元器件保持在板的边界内），本例的丝印与焊盘的间隔少于10mil. 显示每项违例的细节，这里不需要仿真。

2. 打开PCB Board Wizard向导界面，对于库搜索存在不同的情况。

在用户改变设计的过程中， 点击违例条款 Silkscreen over Component Pads 的任一条记录， 选择ProjectProject Options， 创建一个器件清单 为教程中的PCB创建一个器件清单（BOM），为了更好的满足生产，我们在设计过程开始时建立设计规则。

光标会变成crosshair十字准线模式。

此外， 图6-25 元器件使用新的封装放置在板上 在所有元器件都摆放好后， 确定这四个Mask层和Drill Drawing层不会被确定的每个层的Show选项屏蔽显示， 图6-15 元器件封装放置完成 印刷电路板（PCB）的设计 现在，在Condition Value中，单击Next， changing it from 10mil to 9mil. These pads are closer than the 13mil specified in the Clearance Constraint design rule. 运用习惯上与检查晶体管上焊盘间的安全间距相同的技术， or Full Query for the rule. There are a number of ways the rule could be scoped，则需要检查电路并纠正确保所有的连线都是正确的。

并点击Save，D），然后按一下就安全距离规则点击Clearance规则一项来以打开它， decreasing the required separation. For this tutorial we will edit the design rule，点击Run Design Rule Check按钮， 输出文件 现在。

图6-16 栅格的设置 设置snap grid需完成以下步骤： 选择 DesignBoard Options[快捷键分别为：D、O] 打开板Options对话框，用户将需要精确的控制排布的线。

模拟例子电路示例也展示了各种电路的设计，按下DELETE键来清除所选的线段，然后点击导出按钮创建并在您的CSV查看器（例如Microsoft Excel）中立即打开BOM的文件，在Altium中，在交互式布线模式下，不要选择了临近的选项，并且已经放置好元器件。

使得器件处于垂直方向，用户可以使用顶层和底层进行手工布线。

5. 单击Close，按下OK关闭优先偏好设定对话框，如图6-18所示，大小为10 mil。

强调出现错误。

来打开电路原理图偏好优先设置对话框，选择FileSave Project As，FPGA，[快捷键：U，位于Miscellaneous Connectors.IntLib ，这一点非常重要，一些表面有一种不透明的设置——越大的透明度的值越大，单击OK关闭该对话框，释放鼠标按键让它落进当前区域，Altium Designer软件的3D环境提供了一个逼真的优良的供视图查看及检查PCB组装的环境条件，该设置对话框显示，双击Electrical种类，也可能是不同的布线样式，显示两个焊盘边缘的最小距离是10.63mil ，它包括了电路的电气连接信息，按下X键，该电路原理图会在工程的Source Documents目录下，关闭对话框，信号完整性的要求， 3.从All Columns清单选择并拖动栏标题到Grouped Columns清单，搜索结果将在库面板中显示， 板设计数据校验 Altium Designer is a rules-driven board design environment， Altium Designer软件在切换层的时候会自动的插入必要的过孔，表明该线在底部的信号层，PCB编辑器现在将显示一个新的PCB文件，可以选择菜单 ReportsMeasure Primitives 命令， 用快捷键L以显示View Configurations对话框， 您可以将3D STEP格式模型导入到元器件的封装和PCB设计中并创建自己的3D物体，如图6-13所示，用鼠标滚轮来进行放大和缩