财联社（上海，编辑 阿乐）讯，全球最大半导体芯片代工企业台积电周四（10月14日）官方宣布，应日本政府请求，计划在日本兴建第一座半导体芯片工厂， 旨在加强当地的半导体供应链，以应对未来可能出现的关键零部件短缺。

公司CEO魏哲家告诉投资者：“台积电这项交易得到了客户和日本政府的支持，公司将推进这项投资，不过在这之前仍需要得到董事会的批准。”

魏哲家说，工厂计划于明年开始建造，预计于2024年开始投产。工厂将致力于22纳米和28纳米工艺，可应用于从图像传感器到微控制器等多种芯片类型。不过魏哲家没有透露投资规模。

财联社上周六（10月9日）曾报道，多位不具名的知情人士告诉日本媒体，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。据称，日本政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。

政治驱动？

目前，新冠疫情消退全球经济开始复苏，供应瓶颈压制了井喷的半导体芯片需求，从电脑、手机到汽车等行业都受到了冲击。半导体分析师Arisa Liu对媒体表示，多国政府施加的压力可能是台积电在全球范围内建厂的主要原因。

Liu强调，近年来，全球多个经济体对芯片的重视程度剧增，一直在推动国内生产半导体。据环球网报道，台积电董事长刘德音接受采访承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。

台积电去年宣布计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂。 不过，有台积电员工告诉媒体，美国项目并不顺利。一些工程师抱怨美方技术培训时间过长，不愿配合。

展望未来，可以预见台积电需要在其国外业务上花费更多精力，招募更多人才。Liu指出，在国外经营芯片工厂必定会增加成本，需要密切关注这是否会影响台积电长期的利润率。

而且这可能会增加芯片的生产成本，从而使芯片价格在中长期内保持高位。