创业邦9月17日独家获悉，国内3D视觉SOC、MEMS芯片与模组厂商「中科融合」已于今年上半年完成数千万元人民币Pre-A轮投资，由硅港资本领投，水木创投、姑苏人才基金跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。

据创始人 CEO王旭光博士介绍，本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。

创业邦持续关注的中科融合成立于2018年，是国内一家基于AI的3D视觉芯片和模组厂商。依托全自有的MEMS底层核心制造工艺、驱动控制技术、顶层核心架构和深度学习算法与低功耗SOC设计的全感知智能技术，中科融合打造了纯国产化的MEMS感知芯片（眼镜）和超低功耗3D-VDPU处理器（大脑），辅助国内机器人实现了高精度和低成本的三维世界的重构和识别，加速国产技术的智能化进程。

十年磨一剑

从AMD光环到垂直赛道二次创业

VC/PE江湖，从来不缺少清华的传说。

1999年的夏天，掀开了王旭光与芯片的故事。彼时的他，刚刚从清华大学本科毕业，随留学大军奔赴海外求学，并获得了美国Rice大学和德州大学奥斯丁分校电子工程系的硕士和博士学位。

2005年，他顺利入职美国AMD的NVT非易失性存储器技术部，担任部门高级工程师。

在此期间，他潜心研究闪存芯片的新一代底层工艺和闪存控制新方法，并以研发团队核心成员的身份推动了65nm和45nm存储芯片的工艺改良优化（目前NOR闪存行业仍以65/45nm工艺为主）。凭借优秀的执行力，王旭光在入职第一年即获得了部门评估第二名。

而后的两年里，王旭光又加入希捷公司，作为高级技术主管，探寻新一代忆阻器和磁存储器技术以及闪存控制器技术的开发。累计研发十余年，这一切研究学习都是为归国创业“蓄势储能”。

2010年，他毅然辞职归国，和几位清华校友一起研发固态硬盘闪存控制器。

“当时全球赛道渐火，我们的技术做到了100%国产替代，很多高性能数据记录产品应用到了卫星、无人机、国防军工、科研院所的核心设备中，助力国内高精度快视设备及各种装备实现了海量高速度图像实时记录和在线数据分析。”王旭光回忆道。

不过，创业之路并不平坦，尽管他们的产品性能指标较高，但是闪存成本价格始终居高不下，很难实现大规模量产。与此同时，国内的一些政策变动，也增大了项目压力。为了及时止损，他们忍痛终止了该项目。

2016年，基于中科院苏州纳米所自有的芯片研发线，MEMS微镜技术逐步成熟，获得了中科院重大突破专项验收，并被评为优秀等级。王旭光发现高精度3D视觉传感技术与AI技术融合过程中，3D视觉正处于长期被德州仪器等海外厂商垄断的阴影之下。

“3D感知是物联网时代的核心技术要素，3D视觉技术是AIoT核心技术的机遇。”在清华系的基金，苏州工业园区政府，以及中科院苏州纳米所的大力支持下，王旭光与合伙人团队共同创办了中科融合，吸取了首次创业的经验教训，制定了从实验室技术到工业量产落地清晰的节奏规划。

基于3D+AI算力SOC创新模式

做行业更优的国产替代

“让用户能拍摄高精度的三维照片”是王旭光的初衷。这意味着，视觉相机拍摄的图片不仅仅包含2D彩色信息，还包括空间三维信息。但手机中的3D照片精度，如同早期带有雪花点的CRT电视，模糊不清、应用非常有限。

想要实现高精度3D这项技术，行业内的普遍做法是，采用美国的DLP芯片和光机，用一束具有编码的结构光打到被测物体上，然后依然使用美国垄断的GPU芯片，完成3D照片的计算。这个方案成本高、体积较大。在100%被美国“卡脖子“的该领域，基于这两颗芯片的各种“智能机器人”随时面临着“失明”的重大风险。

而中科融合基于自研的MEMS微镜技术，采用了通用动态结构光的方式，能做到在同参数精度的前提下，用铅笔尖大小的微镜芯片取代德州仪器（TI）的数十倍体积的相机拍摄，减少50%制造成本，且使核心系统功耗由30W降低至2W以下。

在3D数据处理方面，中科融合自研的3D-VDPU实现了算法的芯片化，将MEMS动态结构光传感器控制算法、3D数据算力引擎与NPU智能处理三种复杂算力引擎，同时部署集成在了一颗小小的SOC内部，并且能够实现业界领先的能效。

相比市面上常见的基于DOE等3D数据处理SOC，中科融合3D-VDPU实现了更高精度与更高数据量的处理，同时具备向下兼容的先天优势。

基于上述创新技术体系，中科融合经过多年技术研发，投入过亿元研发经费，主打标准化产品形态交付，现已研发推出图像更优、价格最低、具备开放智能算力的国产替代德州仪器DMD芯片的MEMS微镜芯片，以及国产替代Nvdia GPU的3D-VDPU 处理器芯片。

公司还于2020年底，和江苏省材料科学姑苏实验室达成合作协议，共同开展高精度动态智能三维视觉芯片与系统核心技术研发，成为姑苏实验室成立之后首批签约的项目之一。

王旭光介绍，MEMS微镜芯片（眼睛）能够实现3D高精度特征投射，采集捕捉到真实世界的三维信息，而高精度智能三维处理器芯片（大脑）可实现芯片内的3D数据建模和实时处理分析，两者协同共同赋予了终端设备类人感知环境的能力。

据悉，中科融合单芯片集成两大领域算力硬件加速引擎的国产化专用SOC芯片已在中芯国际顺利流片，今年Q2阶段，其产品模组已获得头部企业的测试和认证，累计获得数千套订单，其客户主要分布在工业视觉（重物抓取和缺陷检测）、智能医疗（脊柱侧弯、医美诊疗等）场景。

目前，中科融合还将持续推动以3D视觉芯片为核心的“开放”3D视觉生态圈，通过为下游企业开放低成本、易开发的软硬件模组方案，加速推动下游伙伴协同开发。

“未来，在友商的赋能之下，我们的3D视觉芯片模组应用价值更广阔，诸如新零售、智能家居、自动驾驶、混合现实等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。中科融合的志向是以自研芯片在3D视觉领域‘改变生产方式，改善人类生活’，勾画出下一个‘高通’版图。”王旭光说。

投资人说

谈及投资逻辑，硅港资本创始合伙人何欣表示：“很荣幸能领投中科融合首轮融资。高精度的3D视觉方案是智能设备的眼和脑，随着中国智能制造和机器人行业的迅猛发展，中国急需能达到亚毫米级别以上精度的3D传感光机以及对应的视觉数据处理芯片，打破国外大厂的垄断。中科融合经过中科院纳米所的培育和创始团队多年努力，已成功研发出基于MEMS微镜的动态结构光光机和3D视觉数据处理SoC芯片，成为美国TI DLP+Nvidia GPU的国产替代方案，在医疗，工业检测，安防，3D建模打印等领域有广泛的应用。我们期待和中科融合共同努力，为中国的高端智能制造核心领域的自主可控做出贡献。”

清华工研院水木创投的投资总监王大千认为，中科融合作为中科院苏州纳米所孵化企业，真正掌握动态结构光高精度3D传感的底层技术，兼顾低成本和高精度，打破了TI DLP和NVDIA 边缘GPU方案在动态结构光工业、医疗等专业应用领域一枝独秀的局面。中科融合自主研发的MEMS微镜和AI-3D embedded SoC代表业界先进水平，实现了三维信息从“看”到“算”的闭环，未来的C端应用更具想象空间。中科融合作为材料科学姑苏实验室的首批入选项目，获得各界的广泛支持，水木创投长期看好中科融合的未来发展。

姑苏人才基金二期投资总监芮晓刚认为，在全球制造产业智能化升级大背景下，中国已成为继美国、日本之后第三大机器视觉应用市场。近年来，中国政策持续加码助力智能制造高速发展，机器视觉在消费电子、半导体、汽车制造等应用市场迎来加速发展机遇，涌现了一批优秀国产机器视觉企业。其中，中科融合就是一家专注“Al+3D”自主核心芯片的科创型企业，掌握机器视觉“视力”（MEMS感知芯片）和“脑力”（SOC计算芯片）两大关键硬件技术。

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